板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
LED COB灯管led灯具厂家-深圳群耀光电性能特点：
工艺：采用MCOB封装方式，性能稳定，为面光源发光
光率高：整灯光效可达100LM/W以上。
性能稳定：该产品使用了MCOB封装技术，BOSS底胶技术等，了快速发热，了产品的寿命。
耐高压：整灯均可耐4500V以上一高压。
散热：采用了多杯面散热的结构设计、散热好、产品的寿命和品质的稳定。
：汞、铅等还害金属，无紫外线，无频闪，不会对健康造成危害。
寿命长：设计寿命在40000小时以上。
深圳群耀光电LED COB灯管
深圳群耀光电主打LED灯管系列LED灯管产品型号我们就20多种，不有2.4米长灯管，还有LED T9环形灯管、LED T8灯管、LED 2G11灯管，LED T5灯管，LED COB灯管等系列；除此以外，红外、雷达感应、应急灯管系列也，可谓是其他公司的全灯管系列；而且灯管系列产品我司可以提供质保5年的服务，全深圳！
