技术参数
CHERSCOPE® H200C XYm 是一种计算机控制的用于微硬度测试的测量仪器。
CHERSCOPE® H200C XYm 测量系统设计目的是为了测量通用硬度 (按照 DIN 50 359标准，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技术)。 测量通用硬度相对于测量可转换的维氏硬度的优点在于它不受诸如压痕斜度的光学测量的主观影响。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多种球形压头测量硬度。在视频屏幕上直接测量压痕可以按照维氏法简单测量硬度。其他材料特性可用WIN-HCU® 软件计算。
主要特点
.在加载情况下通过测量压头位移(根据DIN 50 359标准)来测量通用硬度(HU)。
.加载范围从0.4 mN到1000 mN。可以测量小于1微米的镀层。
.可使用不同的压头(Vickers， Berkovich， Knoop，多种球形压头)
.多种仪器型号适应不同的应用场合。
| 仪器介绍 |
CHERSCOPE® H200C 是一种计算机控制的用于微硬度测试的测量仪器。
CHERSCOPE® H100C测量系统设计目的是为了测量通用硬度 (按照 DIN 50
359标准，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技术)。 测量通用硬度相对
于测量可转换的维氏硬度的优点在于它不受诸如压痕斜度的光学测量的主观影
响。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多种球形压
头测量硬度。在视频屏幕上直接测量压痕可以按照维氏法简单测量硬度。
其他材料特性可用WIN-HCU® 软件计算。
应用场合
由于可以测量多种硬度和确定材料的多种特性，因此用途广。如测试电镀层（
装饰性，功能性），油漆层，层或硬质材料（PVD，CVD）或是在医药
技术领域使用的材料等。另外，测量电子元件， 连接线等，甚至头发，
CHERSCOPE® H100C 可提供关于重要的质量标准的有价值信息。
