技术参数
● 润湿力范围： -9.80～+9.8mN
● 读数误差： 0 ～ -1mN 误差为读数的&plun; 1% &plun;0.03mN
-1 ～ -2mN 误差为读数的&plun; 1% &plun;0.02mN
-2 ～ -19.6mN 误差为读数的&plun; 1% &plun;0.01mN
● 润湿力设定范围及润湿力显示范围：0 ～ -9.99 mN （分度0.01mN）
● 润湿力显示时间设定范围：0 ～ 9s ( 分度 1s)
● 润湿开始时间测量范围和显示范围： 0 ～ 9.9s ( 分度 1s)；误差为 &plun; 0.1s
●试件直径测量范围： Φ0.1mm - Φ4.0mm (分度Φ0.1mm)
●试件重量：3g
●试件浸渍深度测量范围： 0 ～ 9mm ( 分度1mm)；误差不大于&plun;0.2mm
0.1～ 0.9mm ( 分度连续)；误差不大于&plun;2％
●试件浸渍时间设定范围： 0 ～ 10s ( 分度 1s)；误差不大于0.1s
●试件浸渍速度可调范围： 1 ～ 30mm/s ( 分度 1mm/ s)；误差不大于10％
●称重模拟电压输出： 称重1g时,输出 980mV； 误差不大于 1.5%
●焊料温度：235&plun;2℃（0 ～ 400℃可调）
●测试设定条件和测量结果参数及曲线：见图
●性：MTBF不小于500小时
●使用电源：AC 220V&plun;10%； 50Hz&plun;2Hz；功率消耗不大于1000W
●外形尺寸：测控装置 55×60×80cm
●使用环境条件：工作温度：10 ～ 30 ℃；相对温度：40－80％大气压力：86－106×10a
主要特点
仪器特点和用途
● 运用润湿称量法（Wetting Balance）对各类封装电子元器件(DIP，TO，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
● 仪器采用微机控制，测试数据稳定，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。
● 在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点，测试分析方法合国际IEC和有关标准的规定。
| 仪器介绍 |
SKC系列可焊型测试仪的问世已有20多年，其应用各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试可焊性的备仪器，是评判可焊性质量的仲裁仪器，已得到广泛的应用。SKC系列可焊型测试仪性能可与英国、日本、法国同类产品,作为可焊性测试器具被广泛应用在电子产品整机厂、元器件生产厂、接插件生产厂、线材制造厂等使用。近来又成为通过ISO9000系列的备测量仪器。为满足各类不同用户使用的需要,新近开发的SKC-8H可焊性测试仪是2H的升级换代产品,扩充了仪器使用范围,填补了国内在这方面的空白。
