- 产品简介：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工世技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
1、应用范围：
l 家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取炉等）的温度控制与温度检测
l 办公自动化高备（如复印机、打印机等）的温度检测与温度补偿
l 工业、、、气象、食品加工设备的温度控制与检验
l 液面指示和流量测量
l 手机电池
l 仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
2、特点：
l 稳定性好，性高
l 阻值高
l 由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
l 体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制路板上）
l 热感应速度快、灵敏度高
3、主要技术参数：
l 额定轼率电阻值范围(R25):0.1-1000KΩ
l R25允许偏差：:&plun;1% &plun;2% &plun;3% &plun;5%
l B值范围(B25/50℃)3100-4500K
l B值允许偏差：&plun;0.5% &plun;1% &plun;2%
l 耗散系数：≥2mW/℃
l 热时间常数：≤20S
l 工作温度范围：-55-300℃
l 额定功率：≤50mW
4、外型结构和尺寸：（mm）
5、产品标志说明：
注：阻值允许偏差代号:E:&plun;0.5% F1:% G:&plun;2% H: &plun;3% J: &plun;5%
B值误差：对于标称电阻值高于&plun;1%的，B值对应误差为&plun;1%，其余B值误差均为&plun;2% 。
除以上规格外，我公司还可根据用户要求供货。
