MLK系列 MLK1005
特点
将使用频率波段扩大至12GHz，电感取得范围调整为1~100nH。
可获得高Q值。
是将高频用陶瓷材料和导电材料积层，烧制而成的单片式结构。
无方向性，可支持袋装盒。
ROHS指令对应产品。
用途
手机，高频模块（PA,VCD,FEM等）,蓝牙（Bluetooth），无线局域（W-LAN）,宽频带（UWB）,调频器，以及其他移动通信领域的各种高频电路。
电感容差
S +-0.3nH
D +-0.5nH
J +-5%
使用注意事项
在实施焊接前，请务进行预热。预热温度与焊接温度及本产品温度的温度差要在150°C以内。
在将安装本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，青注意不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应力。
因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁温度保持在350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。
特点
将使用频率波段扩大至12GHz，电感取得范围调整为1~100nH。
可获得高Q值。
是将高频用陶瓷材料和导电材料积层，烧制而成的单片式结构。
无方向性，可支持袋装盒。
ROHS指令对应产品。
用途
手机，高频模块（PA,VCD,FEM等）,蓝牙（Bluetooth），无线局域（W-LAN）,宽频带（UWB）,调频器，以及其他移动通信领域的各种高频电路。
电感容差
S +-0.3nH
D +-0.5nH
J +-5%
使用注意事项
在实施焊接前，请务进行预热。预热温度与焊接温度及本产品温度的温度差要在150°C以内。
在将安装本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，青注意不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应力。
因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁温度保持在350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。
