产品名称
LED/COB 陶瓷基板
产品概括
采用96%氧化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。
基板特点
（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
（2）良好六面散热性能，低光衰；
（3）高尺寸，适合发展多晶粒LED封装；
（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，性；
（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化
性、度、高缘性、高传导热性及高反射性；
（7）合欧盟RoHS规范；
（8）UV及黄变；
（9）高寿命、；
材料特性
颜色 白色
密度（g/cm3） 3.7
氧化铝含量 ≥96%
热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
弯强度（MPa） >300
介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
体积电阻率（Ω.cm） >4×1014
产品使用注意事项
1．真装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而
影响固晶和焊线效果。
2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封
装工艺中因油污污染加热而黄化。
3．使用前需烘干；
4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。
