- 缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高；
- 稳定性好，性高；
- 缘性好；
- 阻值高；
- 使用；
- 体积小、重量轻、便于狭窄环境安装。
- 温度测量。
- 温度控制。
- 温度补偿。
（ 4 ）应用范围
电脑、打印机、家用电器等。
（ 5 ）注意事项
- 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良；
- 焊接时温度勿过300℃，焊接时间不要过0.5秒；
- 热缩套管时使用热风，风温度宜控制在120℃左右；
- 焊接时使用恒温烙铁，烙铁头扁平，一手拿电阻，一手拿电线进行碰焊，能生产效率
及缩短焊接时间； - 提示：请勿将手触及芯片（即电阻）！
