Wire to Board Conneor
SUR0.8 Series
Wire to Board Conneor
- Housing
Pitch:0.8mm
Te: IDC Housing
Pin range:2-20,24pin
Material: LCP
Terminal: Tin Plated or Golden Flash
- SMT Wafer
Pitch:0.8mm
Te: Right Angle(R/T)-90D SMT WAFER
Pin range:2-20,24pin
Material: LCP
Terminal: Tin Plated or Golden Flash
- SMT Wafer
Pitch:0.8mm
Te: Vertical(V)-180D SMT WAFER
Pin range:2-20,24pin
Material: LCP
Terminal: Tin Plated or Golden Flash
我司主营连接器，生产精密连接器，主要类型包括FPC/FFC连接器，线对板连接器，板对板连接器等，主要间距：0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm.
主要应用在屏驱动板，传输信号，主要产品为数码相机，DV，游戏机，MID，平板电脑，GPS，手机，学习机，TV等消费类电子，另外，和工业目前也广泛应用中。
我们将为您提供优质的连接器解决方案。
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