上海天威多层板形滤波阵列电容选型设计提示
先感谢阁下对我上海天威（原永嘉远东）的多层板形波阵列电容器（以下简称：板形电容）的关注与支持，我公司在承多年为连接器行业配套管形滤波电容的十多年生产之经验、综合连接器行业动态导向，经多年来对该产品应用范围及市场需求的进行深入调研评估及业界朋友的推荐，决定在上海浦东新区的原新建厂房（天威工业园）设立MLCC多层陶瓷事业部，于2012年进行了全套设备的采购、进场安装、工艺流程试运行正常后，开始研制生产多层板形电容和穿心电容器芯片，经工艺反复实验并进行各电测试数据证实，产品的各性能指标已基本合设计要求，已进入小批量的生产程序。欢迎业界朋友光临，加强合作、共谋发展。
在此要感谢长期以后给于我公司一路成长帮支持的新老客户和业内朋友。板形多层穿心电容是采用当前MLCC行业成熟的干法流延陶瓷成膜工艺，按电容量设计决定有50~200不定层数的陶瓷介质膜片配合采用贵金属中温电子浆料经过多层印刷电组合，在经过型谱孔径排定形、排胶、烧结、工艺后，采用与瓷介电容器和同生产流程的后期工艺面组成的多板形滤波阵列电容器产品。
主要特点及用途：
产品具有体积少、孔位密度高、机械强度高、容值可密布率高，规格可按指定设计各式型谱尺寸、各式混合电容器、混合孔径工。适用于各式矩形、JC1系列、J16、J44系列滤波连接器。圆形G598Ⅱ
系列（MIL-C-26482系列）、G5991ⅡⅡ系列、YMG系列、YL系列、XCX系列、CXCH-01系列、XCE系列、XCF等系列滤波连接器、及非标型滤波阵列板。
目前行业中各用户方工程技术人员都有不同认识，为了双方在设计、选型上有多一些共识，便于双方在技术上的生产计划，也利于客户产品选配的方便性及品质性，我公司特表述几项建议供大家参考：
1、外圆、厚度的设计鉴于：
据我公司见行业内客户分析了解讨论，对产品的外圆、厚度设计大约有几种规律：外圆20mm以下，一般电容量要求在10000PF以下的产品，厚度选择在2.0mm--2.5mm之间。外圆20mm--30mm，电容量要求在100000--30000PF，厚度先则在3.0--3.5之间。名义尺寸确定后公差分别为&plun;0.16mm。详情终以双方技术部门讨论确认为准。
2、电容量混装设计建议：
对产品的电容量有混装的设计，一般状态小容量于容量相差小于10倍较为合适，在设计相差容量出10倍，会导致产品的生产成本大幅增加。建议尽量设计合理，以控制产品的成本。银面内外电。
3、银面内外电返边的建议：
对板形电容的内、外电的银面返边设计，按接地外电宽度设计不小于0.8mm合适，内孔边电板宽度不小于0.3mm合适，正常状态返边之间的缘带不小于0.6mm。型谱图按实际情况确定。
4、常规技术数据说明：
4.1、容量标称：XXX
4.2、工作电压：200V（DC）
4.3、耐电压：工作电压2.5倍（DC)60S
4.4损耗角正切值：2.5%
4.5、缘电阻：各孔位于接地电之间缘电阻 ≥5G（测试电压为工作电压/60S)
4.6、温度特性：NPO/X7R(-55~125)
4.7、内、外电翻遍宽度尺寸注明。
4.8、孔位坐标值允许误差0.1mm，外圆允许为0.15mm。
4.9、表面要求：
板形电容表面刺、裂纹、缺口、刮痕、平面变形等缺陷阻焊表面涂绿色或蓝色油墨，在内、外返
边焊盘位置上覆盖油墨现象，避免影响装配工艺上的可焊接。
4.10、产品提供高低温循环，（-55~125 /30min循环冲击五次）
5.命名方式：
6、型谱说明：
示图1
