特征与用途:
1. 模压塑封、密封性好、片式、体积小、重量轻、性电容器;;
2. 电性能优良、稳定、低R(等效串联电阻)值;
3. 适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车电子等各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路
主要技术性能
1、温度范围:-55℃~125℃(<85℃时,施加类别电压使用);
2、电容量允许偏差:&plun;10%;&plun;20%;
3、室温漏电流:I≤0.01CU(μA)或0.5μA(取大者);
带*号的产品规格,容量变化(125℃)为:&plun;15%



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1. 模压塑封、密封性好、片式、体积小、重量轻、性电容器;;
2. 电性能优良、稳定、低R(等效串联电阻)值;
3. 适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车电子等各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路
主要技术性能
1、温度范围:-55℃~125℃(<85℃时,施加类别电压使用);
2、电容量允许偏差:&plun;10%;&plun;20%;
3、室温漏电流:I≤0.01CU(μA)或0.5μA(取大者);
带*号的产品规格,容量变化(125℃)为:&plun;15%