3D锡膏测厚仪产品结构与特点
测量原理 非接触式，激光束
测量 0.002mm
重复测量 0.004mm
基库尺寸 324mm×320mm
移动平台 大范围快速定位，微调，电磁锁定
3D扫描行程 10mm
3D扫描躯动 步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量 扫描3D轮廓重组，任意测量
移动平台尺寸 320mm×320mm
移动平台行程 230mm×200mm
影像系统 高清CCD，640X480 Pixel
光学放大倍率 25～110倍(5档可调)
影像大小 600×480(Pixel)
照明系统 环形LED光源(PC控制亮度)
测量方式 3D测量或2D测量
测量光源 可5．0μm高激光束
电源 220V~50Hz
系统尺寸 372mm(L)×557mm(W)×462mm(H)
系统重量 30KG
测量软件 HS3000／SPC2000(WindowS 2000／XP平台
量测软件 HS3000
视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光
亮度控制，面积(方形、不规则多边形、圆形)／体积/间距(X
轴、Y轴)／夹角测量，可记1IL24条生产线／任意数量产品。
S.P.C软件HS2000
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删
除、导出(文本平[IEXCEI．表)、预览、打印，能统计平均值、
值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰
度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X．BAR
管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
量测原理：
非接触式激光测厚仪由激光器产生线型光束，以的
倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高
度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落
差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标
与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
应用领域：
测量锡膏厚度
计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积
PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度
检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，件脚共平面度
影像捕捉、处理
S．P．C．分析、报表输出
其它更多结构说明和工作原理和数据分析，请参阅本公司产品宣传册或者本产品的详细说明书！
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