深圳市宇通科技是一家高新技术企业，致力于声波半导体焊接应用产品的研发.制造和销售。在众多的同行业中处于.
一.我公司主要产品有:
邦定机系列产品: YT129声波铝丝焊线机; YT168声波金丝球焊机;扩晶机.背胶机.点胶机.显微镜座等半导体系列产品;
二.我公司产品主要适用于:
本公司生产的机型主要适用于半导体后备工序类。如发光二管（LEDLAMP）. 三管 .数码管（DIGTALDISPLAY）.背光源（LED BACKLIGHT）. 点阵板（DOTMATRIX）以及IC软封装（COB）等电子相关配套行业。
三.我公司技术力量:
公司拥有多名从事声波焊接技术研发和装配的技术人员,在日新月异的科技领域不断的钻研和发展. 在技术上积地,大力地投入,使产品性能得到不断的改进.
四.我们的售后服务:
微笑.热情..耐心的售后几回访服务人员,竭诚期待与您的友好合作!
五.随着社会的不断进步,产品技术要求越来越高,宇通科技将配合广大新老客户提供优质的服务,携手并进!
我们的宗旨:精益求精;诚实守信.
我们的:优惠的价格;优质的产品;优良的服务!
我们的理念:为客户真正地解决问题,为社会价值
放大倍数：两挡15 X 30倍
柱高：220mm
适用扩晶环: 4 寸
刺晶座：240mm×150mm×10mm
外型：450mm×350mm×10mm
