光切法显微镜9J 数码摄影光切法显微镜9J-V
用途：
本仪器是以光切法测量件加工表面的微观不平度。对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。
光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的。是一种间接测量方法。即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。本仪器配上数码相机即升级为数码摄影光切法显微镜。
规格：
不平深度测量范围: 0.8～80μm（▽3～▽9）
不平宽度 用测微目镜 0.7μm～2.5mm
用坐标工作台 0.01～13mm
总放大倍数60×/120×/260×/510×
仪器重量 约23kg
外形尺寸 约180×290×470mm
干涉显微镜6JA
用途
本仪器是用于测量工件表面光洁度，刻线或镀层的深度。配以各种附件，还能测量粒状，纹路混乱和低反射率的工件表面，同时还能将仪器安置在工件上，对大型工件表面进行测量。
规格
不平深度测量范围: 0.03-1μm（▽10～▽14）
工作物镜的数值孔径 0.65
工作距离 0.5mm
仪器的视场 目视 Φ0.25mm 照相 0.21×0.15mm
仪器的放大倍数 目视500× 照相168×
测微鼓分划值 0.01mm
