技术参数：
设备名称：3D锡膏厚度测试仪 工作平台：可测量PCB：390×300mm
设备型号：JLI-3000
XY：扫描范围：390×300mm （其他尺寸工作平台可订制）
测量光源：精密红色激光线，亮度可调 照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定 扫描速度：60FPS
扫描范围:任意设定，390×300mm XY移动速度：60FPS
高度分辨率：1μm 重复测量：&plun;2μm
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调 Z轴板弯补偿：10mm
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC 设备尺寸：870×650×450mm
3D自动高度测量，可编程，平面几何测量 3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量
测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素
SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据 分析，管理
其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，保护，选框记忆
PC及操作系统：双核CPU+显卡，Windows XP
指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器
设备重量：55KG
功能特点：
①3D扫描测量 3D模拟重组
②PCB多区域编程扫描 自动化、重复性测量
③X、Y大扫描范围 Z轴伺服，软件校正
④板弯自动补偿 五档倍数调节
⑤强大SPC功能 产品及产线管理
⑥自动分析提取锡膏 人性化操作
⑦锡膏厚度&外形测量 芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
⑧钢网&通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
⑨IC封装，空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案
尊敬的客户 欢迎您到访
联系人：许先生 15651109596
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