ET-1型微电解测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构，性能稳定，功能的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂的仪器。
技术参数：
1. 单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。
2. 合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。
4. 测量厚度范围：0.03~300μm
5. 测量准确度：&plun;8% +1个字
4. 复现：<3% +1个字
6. 电解电流：&plun;0.5%
7. 测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8. 供电电源：A C220&plun;10%V；0.7A；50HZ/60HZ&plun;0.5HZ；需有良好接地。
9. 选购：AC115V，100V，120V，230V，240V
10. 使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11. 主机重量：5Kg；
12. 外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）
功能特点：
1、中、英文切换液晶显示，微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟历，无需每次设置。
2、自动暂停测量提示更换电解
3、自动计算平均值。
4、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，可性打印出结果，不用分解打印（）
5、根据标准片自己校准和标定理想测量误差值。误差可调。
6．调整终点压差，以干扰，适应镀层/基体之间的合金(世界)
7．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小件、导线、线状件
8．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
9．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度溶解状态,。(世界)
10．电解杯不易腐蚀老化
11、可调恒电流电解效率值。
12、操作界面直观方便操作测量如:0150系数不用输入直接一键完成.()
13、自动存储功能以便查询。
14、热敏打印机使用，不用更换色带。
订货须知：
1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。
2、要确定好镀层种类。
3、根据客户需要选适当型号。
4、要确定测试工件大小。
