◆全自动 快速测量
镜头及Table X Y方向全自动移动，以座标方式编程定义测量位置，可导入PCB Gerber图像，让你在短的时间“一键式”移动镜头到任何量测位置。
◆“一键式”测量，操作简易，避免人为疏失
通过Fiducial Mark功能自动定位并自动校正offset，对于同一机种，生成检测程式调用，通过“One-click”功能即得到测量资料，自动化程度高，避免人爲测量误差，Gage R&R 低于10%, 使制程式控制制更。
◆自动检查功能，让印刷状况一目了然
通过自动检查功能，可对高度、体积、共平面度进行即时监控，及时显示PASS或NG。具备PAD自动补偿功能，得到真实的锡膏厚度。
◆同一视场，多点测试，监控，及时掌控关键点异常
可同时连续扫描一个或多个检查目标，并对扫描结果进行储存与对比分析。
◆3D扫描完成后可进行任意位置的截面分析
扫描完成后，检查目标形状用3D图形直观再现，通过着色以更明确的区分高度；3D图形可放大、缩小、旋转、移动、切片，按键即可从3D扫描影像中获得X-Z /Y-Z方向的横截面资料，并可进行横截面的详细分析。
◆强大的SPC制程统计分析软体
系统自带SPC软体，测量资料自动存入资料库，自动生成SPC报表，自动判别制程异常。可输出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱状图、趋势图、分布图，并自动计算CP、CPK。定期的资料管理和分析可按年、月、日、机种、线别、操作员等条件分别分析，分析、资料可导出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。
◆标准的行业报表格式
SPC软体内带多种报表格式包含了行业标准格式，免去了手工报表制作的麻烦，SPC全自动生成。
◆方便易用的2D测量分析工具
软体带有长度、宽度、斜线距离、圆形半径及面积、矩形长宽及面积量测工具，方便制程分析。
主要技术参数
型 号 | 3D Master 3000 neo | 3D Master 3000 wide |
外形尺寸&重量 | 外形尺寸：668(W)*775(D)*374(H)mm 重量：60KG | 外形尺860(W)*1027(D)*378(H)mm 重量：90KG |
量测范围 | 300(X)*300(Y)*28(Z) mm | 510(X)*460(Y)*30(Z) mm |
适用物件尺寸 | 310(W)*600(D)*30(H) mm | 530(W)*480(D)*30(H) mm |
适用范围 | 锡膏，红胶，钢网，IC，空PCB，BGA/CSP/FC | |
量测目标 | 高度，体积，长度，宽度，面积，变形，3D形状 | |
量测原理 | 带有X-Y扫描装置的线性雷射光束 | |
光学系统 | 高真彩色CCD镜头，视觉范围3.2*2.4mm | |
量测速度 | 60 Profiles/秒 | |
高度量测范围 | 1-500um | |
分辩率 | 高度：0.5um | |
重复误差 | 高度：低于0.87um 体积：低于1% | |
主要功能 | 自动3D扫描量测 截面3D量测 2D尺寸确认 3D扫描影像查看&分析 截面查看&分析 SPC软体 按键重复量测 按键多物件量测 制程不良自动判异功能 | |
量测资料显示&管理 | 3D扫描影像&截面查看 量测结果数据列表 自动保存至资料库 生成SPC报表 | |
SPC软体 | Cp, Cpk, Sigma, 柱状图 X-bar & R管制图 趋势图 分布图 C chart & P chart 标准行业 | |
电源 | 单相 220V 60/50Hz | |
选配件 | 校验用标准块 |
