上海适普电子科技有限公司
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经营模式：工厂
主营产品：贴片机及LED贴片机研发制造;无铅回流焊,无铅波峰焊研发及制造;选择性波峰焊研发制造;自动插件机;SMT周边设备研发,制造;SMT半自动印刷机;AOI自动光学检测设备;PCBA清洗机;LED插件机;SMT上下板机
高解析度X光探伤仪主要适用于BGA、CSP、flip chip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的检测。
X光机系列中的一组或称为手动探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。
X光机体现了SCIENCECOPE设计中的集使用简单、图像清晰，价格低廉的完善理念。
系统特点：
特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门，样板装载容易
具微焦点发射源和率摄像机
5轴控制准确移动，360度旋转
缺陷检出覆盖率高，误判率低
，辐射泄漏率合国际标准
应用范围
适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等）的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查，实时提供高清晰敏锐图像。
