CM95
测量铜箔厚度1秒钟
CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路
板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95由工厂预校准,不需要任何标准片。使用方便,将产品的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
CMI95M由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,将产品的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
- 避免高昂的回收再生的成本 - 快速地鉴定特定铜箔厚度
- 一款行业的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪,通过厚度测量分拣铜箔薄片
- 非破坏性检测 - 新型CMI95M配有软接触式探针,避免铜箔表面刮伤
- 经久耐用,操作简单
- 出厂前校准,无需标准片
- 低电量提醒
- CE