安柏来科学仪器（上海）有限公司
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CMI165
带温度补偿功能的面铜测厚仪
牛津仪器公司新推出的CMI165，是世界款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计合人体工学原理。面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针护罩，探针的耐用性。
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
