一、简述：
HeLeeX E8是一款通用型能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF)；其光路系统国内外几十年EDXRF技术，部件采用美国，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有第三方检查机构；HeLeeX E8精密度、准确度、检出限等技术参数国内外同类仪器。目前HeLeeX E8系列产品已广泛应用于RoHS、无卤、镀层测厚、合金分析、贵金属分析、玩具、皮革等领域。
二、产品规格及技术特点
2.1、仪器规格:
- 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm（长x宽x高）
- 样品仓尺寸：360mm×330 mm×50 mm（长x宽x高）
- 仪器重量 ：33.5kg
- 供电电源 ：AC220V/ 50Hz
- 功率 ：330W
- 工作温度 ：15-30℃
- 相对湿度 ：≤85%，不结露
2.2、仪器特点：
- 外形特点：
ð 仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
ð 上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
ð 表面采用汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
- 辐射护：
ð 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。
ð 辐射标志警示。
ð 迷宫式结构，射线泄漏。
ð 连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。
ð 仪器经第三方检测，X射线剂量率合GB18871-2002《电离辐射护与辐射源基本标准》。
- 硬件技术：
ð 短光路设计：无卤检测分辨率，样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
ð 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，元素分辨率。
ð 空气动力学设计，加速光管冷却，降低仪器内部温度；设计。
ð 电路系统合EMC、FCC测试标准。
ð 快拆卸样品台，换薄膜更方便。
- 软件技术：
ð 分析元素：Na~U之间元素。
ð 分析时间：60~400秒。
ð 配置RoHS检测分析模型，无卤分析模型。
ð 软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
三、仪器硬件配置
3.1、探测器
- 类型：Si-PIN探测器（采用原装风电致冷半导体探测器）
- Be窗厚度：1mil
- 晶体面积：25mm2
- 分辨率：149eV
- 信号处理系统DP5
3.2、X射线管
- 电 压 ：0~50kV
- 电流 ：2.0mA
- 功率 ：50W
- 靶 材 ：Mo
- Be窗厚度 ：0.5mm
- 使用寿命 ：大于2万小时
3.3、高压电源
- 输出电压：0~50kV
- 灯丝电流：0~2mA
- 功率：50W
- 纹波系数：0.1%（p-p值）
- 8小时稳定性：0.05%
3.4、摄像头
- 微焦距
- 免驱动
- 500万像素
3.5、准直器、滤光片
- 快拆卸准直器、滤光片系统
- 多种材质准直器
- 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
- 多种滤光片、准直器组合，软件自动切换
3.6、其他配件
开关电源
低噪声、大风量风扇
四、软件配置
- 软件名称：HeLeeX ED Workstation V3.0。
- 应对指令：RoHS检测（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、无卤检测（Br、Cl）。
- 开放式分析模型。
- 多种数据算法，根据不同基体样品，配备不同算法，仪器测试精准度。
- 数据一键备份、一键还原，增加数据性。
- 操作界面简洁，使用方便。
- 软件帮助功能。
