- 产品品牌：
- ‘安泰信’
- 产品型号：
- AT8235三温区热风返修台
- 材料材质：
- 电子
- 适用范围：
- 电子
型号：AT8235
品牌： 安泰信(ATTEN)
应用范围1.台式机、笔记本主板维修
2.电子产品焊接
3.焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球
4.高密度电子组装
5.维修大型服务器板
| 产品重量:40KG 产品尺寸:600×620×600（L×W×H）mm |
产品详细介绍 AT8235返修台的优势专为维修人员打造！设计使用更贴心！
1、可提供多种应用的曲线。按有铅无铅，桥的种类进行分类的曲线，这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验，并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右，用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿，达到更好的焊接效果。
2、机械设计部分设计灵活多变。根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计，可以适用于小到刀款的显卡，大到服务器主板的BGA返修，可以有效避免主板的变型，为了采集测试数据，我们实验了市面上可以见到的大多数主板，包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板，绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述主板的验证，来对我们的BGA机的各项功能进行补充和改进。
3、选料用料扎实。温控部分采用ALTEC的PC410温控表，这是一种非常成熟的温控方案，可以存储十条曲线，让你从容应对不同的板型和工艺要求，第三温区采用大厂生产的红外发热砖，并配以高品质温控表。外壳采用加厚钢板，在同等级产品中用料扎实，限度防止机械变形，加热部的所有机械部分氧化处理，耐潮湿、耐腐蚀。
4、细节体现关注。根据广大维修人员的反馈，综合了普通维修人员的建议和需求，对BGA机的多处细节上进行了相应的设计和改动，市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的，而我们的产品，其设计初衷就是直接面对维修店、维修人员的，自然可以满足维修人员的绝大部分要求。
工作参数
工作电压：220V 50/60Hz
控温方式：高进口K型热电偶 闭环控制
可加热温区：0-400摄氏度
上部热风额定功率：750W
下部热风额定功率：750W
预热额定功率：2000W
PCB尺寸：小 85mm*85mm 550mm*375mm
外型尺寸：600mm(长) * 620mm(宽) * 600mm(高)
重量：约40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
风咀尺寸：随机附带5种尺寸上部加热网（可按照客户需求定做）
产品特点
·AT8325属热风返修系统,上、下热风部分的发热材料均采用进口长寿命发热材料，经过特殊绝缘热处理，发热温度均匀，经久耐用。
·三温区支撑设计，可微调支撑高度，限制焊接区下沉；
·上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，温度更精准，不易爆桥；
·上、下热风独立控温器控制，可存储10条16段温度曲线参数，方便不同板型调用不同曲线；
·有恒流风机均匀冷却装置，焊接后能是主板及时均匀的冷却，保证了芯片不会长时间处于高温状态下，也使PCB不易变形；
·超高温保护功能，超过设定温度，发热芯即自动断电，保护被焊接器件不被高温损坏；
·可成熟应用于有铅和无铅的焊接，我们提供10组常用的参考曲线以及技术指导，确保焊接成功率和快速上手；
·高的机械设计。关键的机械部分采用氧化处理、加厚材料等方法，程度的防止机械变形；
·上部加热继续沿用产品的X、Y轴可移动设计，方便异型板的焊接，有铅产品可当作两温区使用；（经验证明：部分有铅产品使用两温区的效果优于三温区BGA）
·、第二及预热温区均可独立控制。从实用主义出发，实现了植株、干燥等多种功能，节约用户投资；
·整机机械结构采用独有的易拆卸设计。更换电气配件简单方便，保修速度快，机器出勤时间达到；
·用料扎实，温控部分采用ALTEC的PC410温控表，这是一种非常成熟的温控方案，可以存储十条曲线，让你从容应对不同的板型和工艺要求。第三温区采用国内大厂生产的红外发热砖，并配以温度表。外壳采用加厚钢板，在同等级产品中用料扎实，限度防止机械变形，加热部位的所有机械部分氧化处理，耐潮湿、耐腐蚀。的钣金工艺和材料，非一般的DIY或山寨BGA机所能比拟。
·根据广大维修人员的反馈，对BGA的细节进行了相应的设计和改动，更适合维修者使用。如双向照明灯、下风口的机械控制、固定夹具悬臂的挂勾、机器各部分的圆角处理等等细节。这些都是综合了维修人员的建议和需求而进行定制的，市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的，而我们的机器是直接面对维修店、维修人员的，可以满足这些用户的绝大部分要求。另外，我们创新的将返修过程的暂停和恢复功能做为一个单独的按钮，可以自由控制某一段区线加热时间的长短，来适应特殊主板的需要。
·根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计，可以适用于小到刀款的显卡、大到服务器主板的BGA返修，可以有效防止主板的变型。为了采集、测试数据，我们实验了市面上可见的大多数样式的主板，包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板，绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述各种形状主板的实际加热验证，来对BGA机的各项功能进行补充和改进。
·可提供多种能实际焊接的曲线。按有铅、无铅、桥的种类进行分类的曲线，这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验，并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右，用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿，达到更好的焊接效果。
产品保修：整机一年，温控、发热组件保修一年，附件无保修。
保修方式：提供整机保修手册，快递发送配件，并远程协助客户处理。
产品特色
顶部侧面图
继续沿用返修台的上部温区可X、Y轴移动设计，焊接一些特殊PCB时，可继续使用两温区加热。
卡具
卡具整体及分体都可灵活移动，定位PVB时更方便。
底部风嘴支撑示意图
底部风嘴4个凸起及风嘴中心螺丝可有效顶住PCB，防止变形。
四角定位示意图
使用专用夹具，四角拉伸PCB，有效防止PCB变形。
双照明设计
双照明设计，可清晰的看到芯片底部各方向，观察到锡珠是否融化。
联机控制程序
专用控制程序，清晰记录温度曲线，界面直观清晰。
控制面板
底部热风温区
夹具使用示意图
特色夹具
特色风嘴设计
预热温区图
BGA【返修台购买误区之“百分百成功率”】
任意一种返修台产品均不可能达到100%的成功率。因此我们也不会做出这种不负责任的承诺。
那么成功率的高低取决于哪些方面？
1. 成功率的高低，取决于使用者的良好操作习惯和丰富的经验！所以，我们提供丰富的曲线及操作的培训，是提高成功率的关键所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大关系，对常用的各种芯片如Intel的南桥、478、775接口CPU座，成功率是极高的，几乎100%！对于NV系列、ATI系列的部分芯片，说100%成功率，无疑是毫不负责的说法。
3. 操作环境，操作室内的温度、湿度、风速流动都会对成功率有较大的影响。
4. 焊接前PCB焊盘的处理，以及助焊膏的采用，都会对焊接的成功率有着影响，另外，建议有条件的用户，在焊接前对芯片和PCB进行干燥处理。以防止水份影响焊接。
