德国REAL3000A 2D测厚仪
三维扫描测量，强大SPC功能，Ca/Cp/Cpk/Pp/PpK直方图分析，数据分析导出，X-Bar&R Chart 3D模拟，可编程，平面几何测量
- 使用Windows窗口接口，中/英文化书面，操作简单。
- 自动/手动量测锡膏厚度。
- 手动测量长、宽及两锡膏间之距离（间距）。
- 自动计算面积、截面积、体积。
- 测量值可记录存盘及打印。
- 提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
- 自动计算制程能力指标Cp、Cap、COM。
- 可依不同生产线分别作记录。
- 可依基板厚度调整焦距。
10.可做定时呼叫取样。
功能：
1．量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。 2．提供厚度分布数值参考。 3．不同截面积厚度分析。 4．自动运算量测点面积、体积等数据。 5．提供各种统计分析图表。（X管制图，R管制图、厚度列表、X平均值管制图、单点列表）。 |
