（AOI检测设备）运用了、高视觉处理技术，可自动检测PCB板上的各种不良贴装及焊接缺陷。基于优纳高端的图像处理技术实现了高检出率、低误判率的基板检测。•采用2M智能多媒体接口技术工业相机,具有高的图像稳定性、高传输能力和高干扰能力等 (2M工业用计算机是现今的配置,降低客户后续维护成本) •分辨率为15um时,FOV尺寸24 x 16mm,即可对应0201CHIP (对应T主流小元器件,兼具检测性能及速度) •采用工业用计算器,搭载I5处理器,能稳定,尘,震 (工业计算机的考虑在于设备厂商对于保存的重视) Ø制程管制系统Ø多维修判定系统Ø离线编辑系统Ø集中管理系统
| 类型 | 在线型 | |
| 型号 | RP-730 | |
| 检测方式 | 全自动光学检测 | |
| PCB | 小尺寸 | 50×50mm |
| 尺寸 | 410×360mm | |
| 厚度 | 0.4~4.0mm | |
| 基板上净高 | 30mm | |
| 基板下净高 | 50mm | |
| 相机 | 传感器 | 彩色CCD (1600×1200) |
| 分辨率 | 10μm ~ 25μm | |
| 光源 | 照明设备 | 三阶段环形LED光源（RGB） |
| XY 驱动 | 驱动 | 伺服驱动 |
| 检测速度 | <250ms/FOV | |
| 马达速度 | 900mm/s | |
| 定位 | &plun;1μm | |
| 传送带 | 传送带高度 | 900&plun;20mm |
| 宽度调整 | 自动调整 | |
| 电源 | 额定电压 | 200~220V &plun; 10% |
| 功耗 | ≦1.5 KVA | |
| 气压 | 0.5MPa | |
| 外形尺寸（mm） | 1100(W) ×1250(D) ×1300(H) | |
| 重量 | ＜700Kg |
软件-无接缝图像拼接技术
软件- 不停机离线编程模式
COF (Capture On Fly)
软件- 多件和异物检测功能
软件- 量测功能
软件-快速简易的件制作
软件-多样的SPC报表形式
软件-多样的SPC报表形式
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远程联线方案
软件-简洁的维修站判定画面
