ZY一体化温度变送器

通用型智能温度变送器性能简介
输入单路或双路热电偶、热电阻信号，变送输出隔离的单路或双路线性的电流或电压信号，并输入、输出、电源之间的电气隔离性能。
技术特点
　　 本产品采用了的数字化技术，具备了传统模拟仪表所不具备的多项性能，在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现，即使在大功率变频控制系统中依然能够应用，同时，数字化技术的应用彻底克服了传统温度变送器线性差的缺点，内部采用数字化调校、无点及满度电位器、自动动态校准点、温度飘移自动补偿等诸多技术，并合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及性得到科学的。
以上各项技术国际水平.
适用性
可以与单元组合仪表及DCS、PLC等系统配套使用，在油田、石化、制造、电力、冶金等行业的重大工程中有着广泛应用。
技术参数
系统传输准确度：&plun;0.2%×F·S
温度漂移：≤0.0015%F·S/℃
冷端温度补偿准确度：&plun;0.1% 测量热电阻时允许的引线电阻：≤50Ω
工作温度：工业级标准 -10～+55℃
电流输出允许外接的负载阻:4-20mA输出时0~500Ω；0-10mA输出时0~1KΩ需要更大的负载能力请在订货时说明。
电磁兼容:合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的电磁干扰要求.
输入/输出/电源/通讯/双路间缘强度：≥1500V.ac
储运环境温度：-40～+80℃
相对湿度：10-90％RH（40℃时）
供电电源：交流： AC 95～265V
直流：DC12V～32V（反接保护）
输入功率：0.9～1.8W（与型号有关，详见本手册附录中关于输入功率的计算方法）
通讯接口：RS232 或 RS485，MODBUS软件协议（选配）。
外形尺寸：宽×高×深：22.5×100×115mm
净 重：140g&plun;20g
型谱