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利通BGA脱胶剂 BGA拆胶液 BGA解胶液
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利通BGA脱胶剂 BGA拆胶液 BGA解胶液

产品价格:
电议
产品型号:
利通BGA脱胶剂 BGA拆胶液 BGA解胶液
供应商等级:
企业未认证
经营模式:
工厂
企业名称:
深圳市福田区万通达焊接工具仪器行
所属地区:
发布时间:
2013/10/14 15:59:13

86 0755 83796883      

孙琦峰先生(联系我时,请说明是在维库仪器仪表网看到的,谢谢)

企业档案

深圳市福田区万通达焊接工具仪器行

企业未认证营业执照未上传

经营模式:工厂

主营产品:BGA返修台;850热风枪;936焊台850风咀;BGA风咀;850手柄;936手柄;安泰信发热芯;白光发热芯;稳压电源;锡线 锡条;BGA拆胶液;烙铁头

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  • 品牌/型号:利通/利通BGA脱胶剂 BGA拆胶液 BGA解胶液
  • 分类:BGA


    • 产品名称:利通脱胶剂 (200毫升装)BGA芯片固化胶溶剂 BGA芯片解胶液
    • 产品类别:芯片级维修工具--主板维修工具--防静电净化工具|焊接类辅助工具
    • 产品描述:

      利通脱胶剂 可以迅速剥离各种BGA芯片周边固的化胶(200毫升装)

      脱胶剂的使用方法

      为防止虚焊,有些BGA芯片的侧面被封胶加固,上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。
      手机BGA芯片使用封胶更普遍,使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净

 

联系方式

深圳市福田区万通达焊接工具仪器行

联系人:
孙琦峰先生
传真:
86 0755 83796883
类型:
工厂
地址:
中国 广东 深圳市福田区 深圳市华强北振华路高科德电子市场一楼13228

服务热线

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