斯纳达科技拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球(POP返修)有独到工艺,如TI的X4430FCBS13(OMAP4430),X4460BCBS(OMAP4460)等MP4 G9 CPU芯片;完美地解决了解决了小间距PAD内凹POP返修难题,目前该技术在国内外处在地位。
TI系列型号:OMAP X4430、OMAP X4460。
匹配的型号:H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1
高通系列型号:MSM8255
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斯纳达科技拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球(POP返修)有独到工艺,如TI的X4430FCBS13(OMAP4430),X4460BCBS(OMAP4460)等MP4 G9 CPU芯片;完美地解决了解决了小间距PAD内凹POP返修难题,目前该技术在国内外处在地位。
TI系列型号:OMAP X4430、OMAP X4460。
匹配的型号:H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1
高通系列型号:MSM8255