FR-4产品详情：
是否提供加工定制：否 | 品牌：FR-4 | 型号：刚性线路板 |
机械刚性：刚性 | 层数：双面 | 基材：铜 |
缘材料：树脂 | 缘层厚度：常规板 | 增强材料：玻纤布基 |
缘树脂：环氧树脂(EP) | 产品性质： | 营销方式： |
营销价格： |
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电路板的基本组成：
目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的缘性，俗称为基材。 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上件，因此非吃锡的区域，会印一层隔铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非要之构成，主要的功能是在电路板上标注各件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。
