深圳富特斯电子材料有限公司
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产品名称：热压硅胶皮 产品规格：厚度：0.20～0.5mm 宽度：1～600mm 长度：1-100m 材料构成：1、硅胶 2、导热聚合物产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。 主要用途： 产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。产品规格：0.2T、0.3T、0.35T、0.45T
