半导体泵浦激光打标机
机型特点
1.的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高；
2.直腔半导体机型于配合生产流水线及自动化生产线的设备；
3.激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
4.安装红光定位系统，打标操作时更方便；
5.使用新型恒温系统，体积更小巧，效果更佳
行业应用和适用材料
1.应用于电子元器件、集成电路（Ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、饰饰品、汽车配件、
塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。
2.使用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧
化物均可），表面处理（磷化、铝阳化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环
氧树脂（电子元件的封装、缘层）。
