- 品牌/商标：铜孔测厚仪
- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
- 原产地：美国
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
PCB製造业及其採购业
特色:
量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即的感应温度，减少误差
於锡或锡铅上测量效果佳
明亮的LCD显示
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
可设定导电率，符合產品标準
操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
测量单位mil及um
需标準片校正
拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
应用:
涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
PCB製造业及其採购业
特色:
量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即的感应温度，减少误差
於锡或锡铅上测量效果佳
明亮的LCD显示
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
可设定导电率，符合產品标準
操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
测量单位mil及um
需标準片校正
拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
