全自动锡膏测厚仪

型号/规格：700*800*40082#$%^83#$%^128#$%^623#$%^84#$

产品描述：本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程...

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型号/规格：可用于半导体，点胶，78#$%^79#$%^80#$

产品描述：3D锡膏测厚仪，SPI-7500锡膏测厚仪,REAL锡膏测厚仪 产品特色： 全 自 动 ☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★

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型号/规格：可用于半导体，点胶，78#$%^79#$%^80#$

产品描述：3D锡膏测厚仪，SPI-7500锡膏测厚仪,REAL锡膏测厚仪 产品特色： 全 自 动 ☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★

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型号/规格：可用于半导体，点胶，78#$%^79#$%^80#$

产品描述：SPI 6000锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪，REAL锡膏测厚仪 产 品 特 色 自 动 识 别 目 标 ☆ 自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次

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型号/规格：可用于半导体，点胶，78#$%^79#$%^80#$

产品描述：SPI 6000锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪，REAL锡膏测厚仪 产 品 特 色 自 动 识 别 目 标 ☆ 自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次

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产品描述：3D全自动锡膏测厚仪；自动编程，一键测量，高度/面积/体积/SPC激光多视野3D扫描测量，全自动编程，<2uM5级倍数可调，自动伺服XY平台，板弯补偿功能还附带其他...

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