1、2、3 型
利用共聚焦光路，实现大视场、高速、高的微观高度测量； 在同一视场内，能够同时完成二维平面和一维高度的高测量； 同时拥有普通机型的15倍高速CNC变焦光学系统，可以进行明暗场图象的二维几何测量； 8方向程控LED 环形照明系统、自动影象对焦以及具有扫描功能的激光自动对焦装置均为标准配置； 通过对硅片尺寸、芯片尺寸、芯片间隔的指定，可以按图定位测量其中的任意一个芯片； 具有等高线显示、鸟瞰显示等选配功能。 应用领域：硅片级芯片封装（二维＋高度）、MEMS、Probe Card等。
明场
共聚焦
合成效果
