- 频率类型:超高频
- 结构:扩散型
- 类别:直插
- 材料:锗
- 电流容量:大功率
- 极性:NPN型
- 耗散功率:≤(W)或≥(W)
- 装配方式:通孔插装
- 反向电压:(V)
- 反向电流:(A)
- 集电极电流ICm:(mA)
- 封装材料:金属封装
主要生产高、低频大功率晶体管,高频小功率晶体管,高反压大功率晶体管、三极管、达琳顿晶体管、达琳顿三极管等;3DD、3DK、FHD、2SC、2SD、MJ、BU、2N、3CD、3DG、3DA等金封、塑封管两种形式。
? ?封装形式有:B型、F1、F2、F4、G4、G5、TO-3P、TO-126、TO-220等形式。
? ?企业宗旨:质量至上、信誉.
? ?欢迎新老客户洽谈业务, 共创辉煌!