- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
■ 产品特色
X-DSC 7000 为目前精工的先进的EXSTAR系列DSC，将其独特的椭圆形加热结构，由於缩短热流传导路径，进而提高了检测的解析度与灵敏度。宽广的温度量测范围( -170℃ ~ 725℃室温 ~ 1500℃)，同时提供了多样化冷却系统可供客户选择。可容纳50个样品的自动取样器，加上多种材质的样品盘，以及可自动控制流速及切换气体的气体流量控制器，让EXSTAR系列成为配备坚强的DSC，足以因应任何的学术研究与业界研发需求。
■ DSC主要应用
当样品被加热、冷却或在恒温底下产生的吸热或放热时，DSC能检测出这些能量的变化；此外，在温度的测量上，DSC能提供您的数值。应用范围包括玻璃转移温度、相转换点、氧化导引测试、交连测试、结晶测试、品管分析、破裂之材料特性分析等。
除此之外，X-DSC 7000因其高感度的设计，能针对变化量极小的样品做测试，并能得到明显的讯号，在微量测试的应用中，有非常大的帮助。
熔点 |
Melting |
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结晶化现象 |
Crystallization |
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玻璃转移温度 |
Glass Transition Temperature |
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氧化诱导时间 |
O.I.T (Oxidative Induction Time) |
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多态性 |
Polymorphism |
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熔融热 |
Heat of Fusion |
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纯度 |
Purity |
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比热 |
Specific heat |
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动力学研究 |
Kinetic Studies |
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交连反应 |
Curing Reactions |
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变质现象 |
Denaturation |
X-DSC 7000 Specification
■ Heat flow measurement method∶Heat flux type ■ Temperature range∶-150 to 725℃ ■ DSC measurement range∶+/- 100mW ■ RMS noise / Sensitivity∶0.05uW / 0.1uW ■ Scanning rate∶0.01 to 100℃/min ■ Atmosphere∶Air, Inert gas flow ■ Sample containers∶Open containers (Al, Pt, Alumina) ■ Hermetic Sealed containers (Al) ■ Sealed containers (Al, Ag, Stainless steel, Stainless Au coating) ■ AS-3DX auto sampler∶Max. 50 samples, Mechanical arm transport| 高分子材料(DSC) |
| 针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金属材料(DSC) |
| 针对包括金属、合金等材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)熔点 (Tm, Melting point) (3)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (4)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (5)结晶度(Crystallinity) (6)反应动力学 (7)熔融热(△H) (8)反应热(△H) (9)比热(Cp) (10)纯度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝等原料及其制品的各项材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 电子光电材料(DSC) |
| 针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生医药材料(DSC) |
| 针对包括新药开发、制药及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)纯度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition) (3)玻璃转移温度 (Tg) (4)熔点 (Tm, Melting point) (5)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (6)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (7)结晶度(Crystallinity) (8)反应动力学 (9)熔融热(△H) (10)反应热(△H) (11)结晶热(Crystal Energy) (12)结晶半周期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10老化、糊化温度等 |
