- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
■ EXSTAR 7000系列TG/DTA配备的水平横立式双秤杆设计能够提供无偏移的基准线，对於外在环境所造成的干扰，包括温度扰动、热流效应等因素，它都能有高度的抗干扰效能；此外，在精工的升温速率控制热分析(CRTA)系统下，使热重分析检测能够兼具弹性应用的同时，更具备了优异的高度效能表现。
■ TG/DTA主要应用主要则是藉由样品的重量变化与相变化来判断材料中所含的成份比例与特性鉴定，其他如
| 重量变化 | 相变化 |
| 成份比例分析 Compositional Analysis |
熔点 Melting |
| 裂解温度 Decomposition Temperature |
玻璃转移温度 Glass Transition Temperature |
| 热稳定性 Thermal Stability |
氧化诱导时间 O.I.T. (Oxidative Induction Time) |
| 挥发性测试 Measurement of Volatiles |
玻璃陶瓷相变化点 Phase Transformation and Properties of glass ceramics |
| 填充物比例分析 Filler Content | |
| 阻燃性研究 Flammability Studies | |
| 特殊应用 | |
| 真空测试热重变化 Vacuum Thermal Testing | |
TG/DTA 7200 Specification
■ Balance System∶Horizontal differential type
■ Temperature range∶Ambient to 1100℃
■ TG range∶+/- 400mg
■ TG RMS noise / sensitivity∶0.1 ug / 0.2 ug
■ DTA range∶+/- 1000 uV
■ DTA RMS noise / sensitivity∶0.03 uV / 0.06 uV
■ Scanning rates∶0.01 to 150℃/min
■ Maximum Sample weight∶200 mg
■ Atmosphere∶Air, inert gas flow, vacuum (to 1.3Pa)
■ Purge gas flow rate∶0 to 1000 ml/min
■ Cooling time∶From 1000℃ to 50℃ within 12 minutes
■ Gas purge control (option)∶Gas Controller, Mass Flow Controller
■ Auto sampler (option)∶50 Sample, mechanical finger transport
■ Dimensions∶420 (W) x 600 (D) x 315 (H) mm. With auto-sampler attached∶420 (W) x 600 (D) x 640 (H) mm
| 高分子材料(TG/DTA) |
| 针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)水份含量 (2)溶剂含量 (3)塑化剂含量 (4)高分子添加物含量 (5)裂解温度 (6)灰份含量 (7)无机添加物含量(Filler) (8)氧化导引时间测量 (9)相变化点 (Phase transition) (10)玻璃转移温度(Tg) (11)熔点(Melting point) (12)结晶温度 (Crystal Temperature) (13)熔融热(△H) (14)反应热(△H) (15)结晶热(Crystal Energy) |
| 金属材料(TG/DTA) |
| 针对包括金属、合金等材料热特性分析进行分析，例如， ◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 锡铅合金材等软化点的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 陶瓷材料(TG/DTA) |
| 针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝、陶瓷、矽晶圆等原料及其制品的各项材料特性进行分析，例如 ◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇烧结问题 : 烧结过程中尺寸变化等问题。 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 电子光电材料(TG/DTA) |
| 针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如， ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TG/DTA) |
| 针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如 ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 生医药材料(TG/DTA) |
| 针对包括新药开发、制药及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)纯度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition) (3)水份含量 (4)溶剂含量 (5)高分子添加物含量 (6)裂解温度 (7)灰份含量 (8)相变化点 (Phase transition) (9)玻璃转移温度(Tg) (10)熔点(Melting point) (11)结晶温度 (Crystal Temperature) (12)熔融热(△H) (13)反应热(△H) (14)结晶热(Crystal Energy) |
| 其他(TG/DTA) |
| 其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10老化、糊化温度等 (11)水份含量 |
