- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
■HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器。
■可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity) 。
■从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前全世界应用面及检测应用面广的热导系数仪
■可依客户需要增加各种测试模组，进行软体升级。
■目前Hot Disk提供五种测试模组：Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
■可对导热性能极低到极高的各种不同类型
| 型号 | TPS2500 | TPS1500 | TPS500 |
| 量测项目 | 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 | ||
| 量测范围 | 0.005 W/mK~500 W/mK | 0.01 W/mK~400 W/mK | 0.03 W/mK~100 W/mK |
| 模式 | 标准模式Standard Method | 标准模式Standard Method | 标准模式Standard Method |
| 选配模式 | *薄膜模式(Thin Film Method) *高热传片状模式(Slab Method) *异方向性模式(Anisotorpic Method) *比热模式(Cp Method) | *异方向性模式(Anisotorpic Method) *比热模式(Cp Method) | 无选配 |
| 量测温度 | 10K~1000K(-180~700℃) | ||
| 精密度 | 0.2%以内 | ||
| 测试时间 | 1~2分钟内即可完成测试 | ||
| 样品尺寸 | 量测局部特性∶Small Sensor－半径0.49mm 量测整体特性∶Large Sensor－半径60mm | ||
| 样品种类 | 固体，液体，粉末皆可量测 A. 块状样品 B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer) | ||
| 仪器特色 | A. 采非破坏性样品测试方法 B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器 D. 可扩充性∶可扩充由软体控温 | ||
| 高分子材料(DSC) |
| 针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金属材料(DSC) |
| 针对包括金属、合金等材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)熔点 (Tm, Melting point) (3)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (4)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (5)结晶度(Crystallinity) (6)反应动力学 (7)熔融热(△H) (8)反应热(△H) (9)比热(Cp) (10)纯度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝等原料及其制品的各项材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 电子光电材料(DSC) |
| 针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生医药材料(DSC) |
| 针对包括新药开发、制药及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)纯度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition) (3)玻璃转移温度 (Tg) (4)熔点 (Tm, Melting point) (5)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (6)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (7)结晶度(Crystallinity) (8)反应动力学 (9)熔融热(△H) (10)反应热(△H) (11)结晶热(Crystal Energy) (12)结晶半周期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10老化、糊化温度等 |
