Jetetch II自动塑封开封机
Nisene公司为全世界的客户在半导体器件失效分析领域提供几种解决方案. 1980年, 台自动塑封开封机的问世以来, Nisene不断改进他们的自动塑封开封机, 型号也从250, 350, D-cap,发展到现在，新的型号为Jetetch II.
Jetetch II自从1999年在新加坡Semicon§展会上首次展出以来，得到了广泛的欢迎。其显著的特点为：
OmniEtch芯片逐层去除系统
Nisene公司很高兴宣告新的,的利用湿法刻蚀来达到芯片逐层去除的新产品---- OmniEtch§芯片逐层去除系统. 其特点:
| · 用户可以自己设定硝酸和硫酸混合比,比例设定范围很宽,多达13种§ · 温度可以设定，范围为20-250§度 · §两种刻蚀模式: 脉冲式和往复式 · §特有的往复式刻蚀模式可以做到用更少的酸,以更快的速度来开封 · §刻蚀剂流量调节：可连续调节从1.0 到6.0 毫升每分钟 · §可以存贮100组刻蚀程序，随意调取 · §刻蚀时间：10秒到1800秒，以1秒增加 · §刻蚀头终身保用 · §刻蚀头可以设计成分体的,可以根据不同样品进行更换刻蚀头(选件) · §泵的设计可以实现抽吸双向的功能 · §可以对废酸进行分流处理避免潜在的危险 · §安全的设计, 使得酸瓶更加容易更换 · CE和SEMI S-2 |
|