- 液压压力:(MPa)
- 公称直径:(mm)
- 漏气压力:——(MPa)
- 测量范围:——(kPa)
- :——(%)
传感器
BD-CY01该产品采用进口扩散硅压力芯片,通过我公司独立研发的金丝封装技术,将压力信号转化为电信号,并进行放大后输出,该产品的特点是对所有的金属焊接处进行了封装,使芯片既能灵敏的测试压力,又不与外界空气接触。因此,该产品具备了灵敏度高,稳定性好,寿命长以及适应性广的优异性能,可广泛应用于气体、液体的压力测试。
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BD-CY01该产品采用进口扩散硅压力芯片,通过我公司独立研发的金丝封装技术,将压力信号转化为电信号,并进行放大后输出,该产品的特点是对所有的金属焊接处进行了封装,使芯片既能灵敏的测试压力,又不与外界空气接触。因此,该产品具备了灵敏度高,稳定性好,寿命长以及适应性广的优异性能,可广泛应用于气体、液体的压力测试。