项目内容
特点：
﹡PLC控制系统，平台伺服传动定位，恒温加热方式，温度准确控制。
﹡下对位方式压接IC，图像识别自动对位。
﹡设备包含预压、本压功能，预压完成后自动移到本压工位进行本压。
﹡自动存储参数，操作时可根据需要直接调用。
用途：适用于10~22英寸LCD COG邦定工艺。可设置多个邦定位置，依次自动完成邦定。
技术参数： ﹡电 源：AC 220V，50Hz, 30A ﹡工作环境：10~60℃ 40%~85% ﹡工作气压：0.5~0.7MPa ﹡预压压力：0.6~3 Kgf ﹡本压压力：10~80 Kgf ﹡温度设置：RT~450℃ ﹡热压时间：0.1~99.9 S ﹡热压：± 3 μm ﹡产 能：450~600 pcs/h ﹡机身尺寸：1560mm(L)×1300mm(W)×1695mm(H) ﹡重 量：1000Kg
用途：适用于10~22英寸LCD COG邦定工艺。可设置多个邦定位置，依次自动完成邦定。
技术参数： ﹡电 源：AC 220V，50Hz, 30A ﹡工作环境：10~60℃ 40%~85% ﹡工作气压：0.5~0.7MPa ﹡预压压力：0.6~3 Kgf ﹡本压压力：10~80 Kgf ﹡温度设置：RT~450℃ ﹡热压时间：0.1~99.9 S ﹡热压：± 3 μm ﹡产 能：450~600 pcs/h ﹡机身尺寸：1560mm(L)×1300mm(W)×1695mm(H) ﹡重 量：1000Kg
