热传导系数测试装置

热传导系数测试装置的详细信息

本装置依据ASTM-5470-95之规范Standard Test Methods for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Materials，对材料做热传导系数K及热阻抗值R量测操作模式 ˙定T2＋T3温度及压力。˙定压力及不同加热功率状态：Thermal Pad在不同的工作温度状态下的热性质测试。˙不定压力及相同加热功率状态：Thermal Pad在各种相同工作温度，不同压力，包括接触条与内部结构状态下的热性质测试。˙不定压力及不同加热功率状态：Thermal Pad在各种不同工作温度与压力状态下的热性质测试。 ˙上加热棒使用温度200℃˙±0.3℃以内温度。˙符合规范之自动闭回路控制30 ~ 35 bars试件压力范围。可配合软性Thermal Pad测试可自动调整设定。˙Guard与Main Block温度量测显示及自动闭回路控制。˙Upper Meter Bar &Meter Bar：二点温度量测、显示及讯号输出。˙Reference Calorimeter：二点温度量测、显示及讯号输出。˙温度数据撷取界面：RS-485通讯接口。˙计算机化数据撷取多设定点平均温度量测计算。˙Specimen尺寸规格：ψ36 × (0.05 ~ 5)t mm，或配合指定的直径。˙二端面平均温度50℃(规范条件)，其它平均温度可在上下限温度范围内自行设定。˙试验件计算机自动量测时的厚度量测，量测范围0 ~ 5 mm，0.01 mm，分辨率0.001 mm，包括讯号显示及输出。˙使用电力：AC220V、5A、single phase。˙外形尺寸：1200 (宽) × 600 (深) × 1900 (高) mm。˙重量：280 Kgs。