accretech东京精密高数字测长器

accretech东京精密高数字测长器的详细信息

ウェーハプロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。ウェーハプロービングマシン：UF3000EX世界サプライヤーが提供する次世代高性能プロービングマシンです。新アルゴリズムによる高速ウェーハハンドリングとブローバ用に新開発した専用駆動ユニットによる高速?高静粛XYステージの相乗効果により驚異的なスループットを実現。更に、Z軸は世界水準の耐荷重と高を確保し、ポジションによる平面度変化を徹底的に排除するトポロジー適化構造設計によりのコンタクトを提供します。UF3000EXでは、OTS新位置決め技術を更に進化させ、ウェーハアライトメント画像のカラー処理化や超高倍率機能の搭載により、や操作性も飛躍的に向上しています。ウェーハプロービングマシン：UF3000 独創的なOTS、QPU、TTG など先端の技術を融合した超高性能システムにて、次世代デバイスの微細化、多用なテスト環境に対し、お客様のニーズに合ったテストシステムをご提供いたします。 特長 1OTS新位置決め技術（Optical Target Scope） OTSにより、カメラ間の相対位置を絶対的で測定することが可能となり、飛躍的にが向上いたしました。
OTSはACCRETECH　Metrology技術を元に、アライメント光学系の自己相関を可能にしました。   特長 2QPU超高剛性チャック（Quad-Pod Unit）高い位置決めを効率良く再現するには、各部の剛性が非常に大きな役割を担います。
UF3000ではZ軸に新技術の4軸駆動機構（QPU）を採用することで高剛性かつ安定したプローブコンタクトを実現しています。  特長 3ロードポート8inch、12inchカセットの両用プラットホーム化および、インスペクショントレイの前面配置により、ユーザニーズに即したテスト環境を提供いたします。
AMHS(Automated　Material Handling System)にも対応。    特長 4TTG (Touch To Go)UF3000は使い易さを追求し、タッチパネルに表示されるマップや画像に触れた場所に移動できる機能を採用し、セットアップを容易にし、さらにユーザー定義による画面構成を可能としています。     ウェーハプロービングマシン：UF2000 世界ウェーハプロービングマシンメーカーとして、常に半導体業界をリードしてきたアクレーテクの東京精密。LCDドライバー等に代表されるパッドピッチが狭くなるデバイスを対象とした高の200mmウェーハプローバ「UF2000」は、過去の機能性?操作性を継承しつつ全ての面で性能を向上させた新鋭機です。 特長 1総合±1.5μmを実現。  特長 2新規プロセッサの採用、新規設計ローダ、画像処理システムの性能向上により大幅にスループットを向上。   ウェーハプロービングマシン：UF200A 高、高剛性に加え、高い適応力を持ったプラットフォームをベースに、UFシリーズは進化を続けます。
微細化技術?アセンブリ技術の進化に伴い変化するウェーハ。
極薄ウェーハの処理や、ウェーハレベル?バーンインシステムのハンドラーとしても適応可能です。 特長 18インチ汎用マシン。   ウェーハプロービングマシン：UF190B 高、高剛性に加え、高い適応力を持ったプラットフォームをベースに、UFシリーズは進化を続けます。
微細化技術?アセンブリ技術の進化に伴い変化するウェーハ。
極薄ウェーハの処理や、ウェーハレベル?バーンインシステムのハンドラーとしても適応可能です。 特長 1高機能、ハイスループット、ハイコストパフォーマンスマシン。  特長 2定評の自動針合わせ機能やカラー液晶タッチパネルをはじめとする、UF200の高機能?優れた操作性をそのままお使えいただけます。   ウェーハプロービングマシン：FP200A 高、高剛性に加え、高い適応力を持ったプラットフォームをベースに、UFシリーズは進化を続けます。
微細化技術?アセンブリ技術の進化に伴い変化するウェーハ。
極薄ウェーハの処理や、ウェーハレベル?バーンインシステムのハンドラーとしても適応可能です。 特長 1薄型ウェーハに対応したフレーム搬送。   ウェーハプロービングマシンネットワーク：VEGANET ウェーハプロービングマシンの稼動状況を一元管理し、稼働率を一段とアップ。 
システムモニター
稼動率管理
プロ-バステータス管理
データ解析   ウェーハプロービングマシンネットワーク：LIGHTVEGA ユーザーホストによるリソースの一元管理できます。