离线3D锡膏测厚仪

产品品牌：

ALLYVISION

产品型号：

AL-Q7000

测量范围：

300*300 mm2

锡膏测厚仪,离线3D锡膏测厚仪AL-Q7000,由奥普特自动化科技有限公司销售,欢迎来电咨询:许先生

3D锡膏测厚仪AL-Q7000产品特性
● 精准
   ±1μ重复测量；
   细腻的细节检测，轻松应对01005；
   Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
   130万像素的彩色数字相机，超大的视场，可以测量的焊盘，获取更多的PCB板特征；
   扫描时采集速度可达100profiles/s，远高于同类产品。
● 稳定
   整体式传动，10年寿命设计。
● 智能
   完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；
   强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
 
功能
● 快速 编程，友善的软件界面；
● 多种测量方式
   真正一键式测量；  
   半自动测量方式；
   手动测量方式。
● 自动聚焦功能；
● 扫描间距可调；
● 锡膏3D模拟功能；
● PCB全板扫描，缩略图导航；
● SPC分析功能，自动生成报表，包括直方图、运行图、均值-极差控制图、均值-标准差控制图、均值-移动极差控制图。

技术参数
型号:AL- Q7000 
应用范围:锡膏，红胶，银浆，BGA，PCB焊盘
量测项目:高度、体积、面积、3D形状；自动缺陷判断
操作软件:中文 / English
激光:二级线激光（波长660nm，功率5mW）,20000小时寿命
光源:白色LED光源 50000小时寿命
标定块:1.5mm零级量块一个，1.7mm零级量块一个，治具一套
摄像机:彩色/工业数字/IEEE1394接口,30万像素（130万像素可选）
扫描速度:150 Profiles/sec
厚度分辨率:0.1 um
水平分辨: 6.7 um/pixel
重复:1 um 
扫描范围:300*300 mm2
电源:AC 220V 60/50Hz
机器尺寸W*L*H:570*700*1300mm
重量:100 kg

3D锡膏测厚仪产品系列其他型号:离线:AL-Q6系列AL-Q6000,AL-Q6000L,AL-Q6500,AL-Q6500L
离线AL-Q7系列AL-Q7000,AL-Q7000L,AL-Q7500,AL-Q7500L
在线AL-Q9系列AL-Q9000,AL-Q9000L