| 工作电压 (V) | 4.50 |
| 工作电压 (V) | 5.50 |
| 密度 (Kb) | 4096 |
| 工作温度 (°C) | 85 |
| 组织 (X x Y) | 512K x 8 |
| 温度分类 | 工业 |
| 速率 (ns) | 55 |
| 工作温度 (°C) | -40 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| 峰回流温度 (°C) | 260 |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| 制作商 | Cypress Marking Format |
| 封装材料声明 32L-SOIC PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET | |
IPC 1752 材料成分声明 SOIC 32 - 001-80415 | |
RoHS 分析证书 (CoA) PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08, 16, 18, 20, 24, 32) SSOP (SP16, 20, 28, 48) USING MOLD COMPOUND G600, ADHESIVE 8290, PURE SN - AMKOR PHILS.ASSEMBLY TSOP 28 - 001-79768 | |