BGA返修台

RW-E500A技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm PCB厚度：0.5～4mm工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 贴装：±0.01mmPCB定位方式：外形或治具底部预热：远红外6000W　　 上部加热：热风1000W下部加热：热风1000W使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW机器尺寸：L1350*W800*H1800mm 使用气源：5~8kgf/cm，8L/min 机器重量：约180KG品牌： shuttlestar产品说明： ●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动? 吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；●彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30? 倍光学变焦，可返修BGA尺寸70mm*70mm； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示温度设定曲线和9条测? 温曲线；●彩色液晶监视器； ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围； ●外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；●8段升（降）温 +8段恒温控制，可存储5万组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行? 曲线分析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级为自动学习，具电脑通讯功能，配送通讯软件；●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度CGA；●上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；●可外接电脑独立控制完成所有功能；●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热； ●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。?以上是BGA返修台的详细信息，如果您对BGA返修台的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取BGA返修台的新信息。