CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。
采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而牛津仪器将新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。
- 便携式、无损测量各种金属镀层
- 高、稳定性好
- 测量可与X射线测厚仪媲美
- 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
- 232接口，可连接打印机或电脑
