| 品牌 | 凯智通 | 型号 | BGA |
| 测量范围 | 88 | 测量 | 888 |
| 电源电压 | 888（V） | 尺寸 | 88（mm） |
| 重量 | 88（kg） | 用途 | BGA返修 |
制作各类BGA植球钢网，可定做各种植球钢网。100款植锡板、0.5多用网、0.65多用网。
※ 钢片采用进口304不锈钢，网孔圆度好，不变形；
※ 十年SMT钢网制作和植球经验，钢网开孔尺寸科学合理，完全满足植球工艺要求；
※ 台式机、笔记本南北桥，显卡，DDR内存IC等植球钢网规格齐全；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，钢网安装孔68*68mm。
※ 可提供BGA植球相关技术支持；
※ 资讯总是一步，产品推陈出新快。
注意事项：用风枪直接加热时，注意调整风枪温度，首先要对钢网整面均匀加热。否则会造成钢网变形，影响植球质量。
十年专注（2001~2010），铸就品牌！自主知识产权，民族品牌！厂家，值得信赖！欢迎登录凯智通网站：
植球工艺宝典：
A、步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到ROHS要求，造成的后果极为严重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致
IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；
C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；
3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。
3.2、无铅锡球 (Sn96.5Ag3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。
D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，
以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC；