| 品牌 | 邦乐达 |
方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；小测试间距可达0.4mm；
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高的定位槽或导向孔，保证IC定位，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费
※ 可以提供相关的技术支持。
我公司研制、开发、生产各类IC的测试治具，向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的
连接解决方案;研制、开发、生产各类高性能、低成本的IC测试架，测试座，烧录座，老化座等，适
用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
