晶圆封装工艺设备

EV Group (简称EVG)于1980年建立，经过近30年的发展，现已成为业界公认的晶圆工艺设备领域的技术和市场的，确立了应用于 MEMS 微电机系统、纳米技术和半导体行业光阻工艺领域的世界通行的晶圆对位和压合的工业标准。EVG的三“ I ”策略，发明-创新-实施(Invent – Innovate – Implement)，使得EVG能快速回应新技术的发展，同时把新技术应用于生产制造的挑战中，并加快大量生产的进度。EVG总部设在奥地利(Austria)，建立了一个客户支持网络。通过与客户广泛和长期的合作，EVG的成套设备产品可以全方位应用于科技研发和全自动化生产。

EVG在范围内供应以下机台设备：

n  晶圆键合机

n  晶圆光刻机，晶圆对位机

n  涂胶机，显影机

n  暂键合/剥离机

n  晶圆清洗机

n  检测系统

EVG技术可以全面应用于以下行业：

n  先进封装，三维堆叠

n  微电机系统 MEMS

n  绝缘体上的硅结构 SOI

n  半导体集成电路，基于硅的功率器件

n  纳米技术

EVG可以提供以下多种具体的制程技术：

n  SOI的基片键合

n  基片清洁

n  等离子活化

n  旋转式或喷雾式涂光阻

n  对位检定

n  接近式光刻

n  纳米压印光刻

n  光阻显影

n  键合对位

n  晶圆键合

n  暂键合/剥离