- 原产地：上海
工业数字化x光检测设备，主要用于电子产品,电子元器件,BGA,IC芯片,电热丝,热敏电阻,集成电路等检测（检测电子内部是否变形、脱焊；电路板内部是否空焊,塑料汽泡等检测）还可用于皮革制品金属异物,断针等检测.
1、无需暗室，实时成像，显示器同步显示观看,可连接电脑实时成像,存储打印图片.
2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；
3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；
4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。
技术参数:
1、视场有:Φ80mm；100mm 120mm 300x400mm
2、分辨率：56Ip/cm；
3、输出屏亮度：〉6cd/cm2 ； 4、间距：280mm；
5、管电压：70-85kv； 6、管靶流：0.2-0.5mA；
7、对比度：4%； 8、灰度：8级；
9、漏射线：<5mR/h； 10、主机重量：4.8kg；
11、功 耗：50W； 12、电源：220VAC50
