厂家负责人：
技术指标
分析范围：1%～99.99%
测量时间：30～200秒
测量： ± 0.1%
测试环境：常温常态
分析元素：金Au、银Ag 、铂Pt、钯Pd、铑Rh 、钌Ru、铜Cu、锌Zn、镍Ni、镉Cd
X射线源：X射线光管
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
操作系统：Windows2000/Me/XP
其它规格：
测量点尺寸：1～
输入电压：100～127或200～240V,50/60 Hz
功率：128W
外形尺寸：长
样品室: 长400 mm×宽: 300mm×高: 0～90 mm样品放大成像系统
重量：
环境温度：15℃～30℃
环境湿度：35%～70%
硬件配置
光管：Mo靶的X光管 风冷 (断电）
高压器：4～50KV
高低压电源：100～127或200～240V,50/60 Hz
样品室：长400 mm×宽300mm×高0～90 mm
检测器：固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的检测器和读出电路
样品放大成像装置：带十字光标定位系统
软件：XRF菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
预启动稳定系统
仪器系统参数液晶显示屏：操作人员可通过显示屏，观察到设备电压﹑电流﹑温度等，能设备寿命。
